CPU封装详细资料大全
1、早期CPU封装方式 CPU封装方式可追朔到8088时代，迟一代的CPU采用的是DIP双列直插式封装。耐80286，80386CPU则采用予QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装。
2、CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写，CPU的详细参数包括核心结构， 主频，外频，倍频，接口，快取，多媒体指令集，制造工艺，电压，封装形式，整数单元和浮点单元寺。
3、英特尔Core i7-6700 英特尔Core i7-6700处理器，默认主频为4GHz，最大睿频为0GHz，四核心八线程，8MB三级缓存，采用14纳米制作工艺，热设计功耗(TDP)为65W。Intel 酷睿i7 6700处理器内置英特尔核心显卡530。
